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石墨烯應用方案

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全部分類

石墨烯應用方案

概要:
概要:
詳情
從散熱設計、熱管理解決方案開始
熱的本質:現象本質上是物體內部大量分子的無規則運動的表現(目前科學界的主流認知)
熱 動 學:熱是核外電子運轉的速度,電子的運動與熱密切相關(溫度高… …核外電子速率高;溫度低… …核外電子速率降低)
 
設計原理
 
材料分類
 
 
產品描述
納米均熱降溫材料,是以納米處理銅鉑/鋁鉑為基材,再結合納米導熱材料、熱輻射均熱材料 、絕緣低酸導熱膠、特 殊處理石墨等材料而開發研製的新一代複合型均熱導熱散熱材料,該係列材料整機降溫達到 10~20 ℃,均熱散熱性能優於目前市場人工&天然石墨。
 
產品結構:
 
 
以上的材料結構層厚度不是固定值,可以根據客戶要求調整,因電子產品的熱降要求不同,可以調整材料結構
注:因金屬材料的厚度增加,材料的熱熔比增加,其表麵溫度及底部熱源的熱降比會有顯著變化
 
產品優勢:
1.通過傳導散熱+對流散熱+輻射散熱能快速將點熱源轉換成麵熱源,並通過輻射散熱達到降溫效果;
2.可以降低電子產品的溫度,保護電子元器件並延長電子產品的壽命;
3.獨家研發熱輻射低酸均熱、絕緣低酸導熱膠水,對電子元器件不會腐蝕;
4.材料具備優良的絕緣性;
5.模切之後邊緣整齊,沒有粉塵(單一的天然石墨膜或人工合成石墨膜模切之後邊緣留有石墨粉塵,對手機、平板電 腦等產品內部電子元器將產生影響);
6.有利於機器返修,可以再次使用(天然石墨膜或人工合成石墨膜返修時會破損不可再次使用,不利於返修);
7.模切後可直接使用,部分產品不用包邊(如直接與電子元件電路及線路接觸建議包邊處理以免產生異常),省時省 成本(而天然石墨和人工石墨會需要包邊做絕緣處理,從而浪費時間、增加成本);
8.最具性價比優勢。
 
部分品牌機殼 90℃單點熱源降溫測試對比(室溫 26℃):

機殼品牌

國際某品牌

GALAXY S4

S880i

8720Q

1min

5min

10min

1min

5min

10min

1min

5min

10min

1min

5min

10min

未做降溫處理

54℃

57℃

60℃

62℃

64℃

69℃

55℃

58℃

62℃

56℃

59℃

64℃

人工石墨片

45℃

47℃

49℃

50℃

51℃

54℃

50℃

52℃

54℃

49℃

51℃

53℃

天然石墨片

48℃

50℃

51℃

53℃

55℃

58℃

51℃

53℃

57℃

52℃

53℃

58℃

國外類似散熱材 1

49℃

51℃

55℃

52℃

54℃

57℃

51℃

52℃

56℃

50℃

53℃

56℃

國外類似散熱材 2

48℃

52℃

54℃

51℃

53℃

56℃

50℃

51℃

55℃

49℃

52℃

55℃

SLGS-CF45

46℃

48℃

49℃

51℃

53℃

54℃

50℃

53℃

54℃

50℃

52℃

53℃

SLGS-CF75

44℃

46℃

48℃

49℃

50℃

52℃

49℃

51℃

53℃

48℃

50℃

52℃

注:固定加熱 30 分鍾後,其表麵溫度無顯著變化
 
產品特性

產品特性

180度剝離力

N/25MM

≥6

常溫保持力

H/0.5KG/25MM*25MM

≥24

 TY-CNTp                     

納米均熱降溫材料部分材料導熱係數(W/(mK))                                                    

納米導熱材料

≥1200

特殊處理人工石墨材料

≥1500

納米處理銅箔材料

380~400

熱輻射低酸膠層

1.促進熱能轉換為紅外線光能散發,熱量轉換率15%以上                      

  2.該層熱導係數不高,主要促進熱能轉換、輻射散熱

整機測試降溫可達到

10~20

耐溫性(℃)

130

拉伸強度(MPa)

X,Y向

100

Z向

                            10

彎折試驗(times)(R5/180°)

10,000

 

產品規格

項目

總厚度

長度

寬度

備注

TY-CNTp(啞黑色)

45/60/75/100μm

100M以下

500MM

局部熱擴散層:納米導熱材料

TYGS-GS (啞黑色)

80μm

250MM

220MM

局部熱擴散層:特殊處理人工石墨

TYGS-GTF (啞黑色)

80μm

50M以下

500-600MM

局部熱擴散層:特殊處理天然石墨

 
平板、電腦中應用
 
 
智能手機中應用
 
 
國內某終端埋線法測試結論
測試方法
測試結論

測試數據

 

Test-1

Test-2

Test-2

材料名稱

人工石墨

TY-CNTp係列

日本某品牌

厚度

0.05MM

0.045MM

0.05MM

時間

30min-60min

30min-60min

30min-60min

熱點溫度

75.7

77.5

74.5

散熱材料溫度

51.4

54.5

50.7

機殼測試

48.5

47.3

47.9

TY-CNTp係列在測試進行中點熱源是最高的,而在散熱材料中的溫度也是最高的,體現出材料本身優秀的均熱導熱能力(溫度越高說明溫度傳遞的越快);而在機殼中的溫度在是最低的原因是通過輻射散熱將熱能轉化為紅外線能進行散熱,體現了產品的散熱性。實驗證明,TYGS係列的多層次導熱,散熱原理優於現在市場上同類產品

另一終端恒溫控製測試結論
1.單體熱源對比
單體熱源和整機溫升測試對比報告
方案一:石墨片一側朝上
製作 5×5 的納米材料 SLGS-CF 和人工石墨片分別 1pcs;
將石墨片粘接在 5×5×0.6 的 PC 片材上; 在單體熱源上塗抹導熱矽脂,將片材放置其上,石墨片一側朝上。
方案一結論
根據實驗結果,TYGS-CF 溫度場更均勻,熱擴散性能更好。
 
方案二:PC 一側朝上
製作 5×5 的納米材料 SLGS-CF 和人工石墨片片分別 1pcs;
將石墨片粘接在 5×5×0.6 的 PC 片材上; 在單體熱源上塗抹導熱矽脂,將片材放置其上, PC 一側朝上。
方案二結論
根據實驗結果,TYGS-CF 方案表麵溫度更低,溫度場更均勻,熱擴散性能更好。
 

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